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      SIM卡座/板對板/MINI PCI-E連接器接插件的電鍍知識

      文章出處:深圳市連欣科技有限公司 發表時間:2022/3/12 11:59:59 瀏覽次數:182

      在SIM卡座、板對板連接器、MINI PCI-E連接器等接插件的電鍍中,電子連接器接觸件有著比較高的電氣性能要求,鍍金工藝在接插件電鍍中占有明顯重要的地位,如今除了部分帶料接插件使用選擇性電鍍金工藝之外,其余的針孔散件的孔內鍍金仍采用滾鍍和振動鍍來進行,近些年,接插件的體積發展越來越偏向于小型化,其針孔散件的孔內鍍金質量問題也日趨突出,用戶們對鍍金層的質量要求越來越高,有一些用戶對鍍金層的外觀質量甚至達到了十分挑剔的程度,為了保證接插件鍍金層質量結合力這幾類常見質量問題,提高接插件鍍金質量的是最關鍵,以下幾點是導致質量問題產生的常見原因。


      1.金層顏色不正常
      接插件鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致,或用一配套產品中不同零件的金層顏色出現了差異。
      2.鍍金原材料雜質影響
      當加入鍍液的化學材料帶進的雜質超過了鍍金液的忍受程度后會很會快影響到金層的顏色與亮度,如果是有機雜質影響會出現金層發暗和發花的現象,郝爾槽試片檢查發暗和發花位置不固定,若是金屬雜質干擾則會造成電流密度有效范圍出現變窄,郝爾槽試驗顯示是試片電流密度低端不亮或者是高端鍍不亮,反映到鍍件上是鍍層發紅甚至發黑,其孔內的顏色變化較明顯。



      3.鍍金電流密度過大
      由于鍍槽零件的總面積計算錯誤其數值大于實際表面積,使鍍金電流量過大,或者是采用振動電鍍金時其振幅過小,這樣槽中全部或是部分鍍件金鍍層結晶粗糙,目視金層發紅。
      4.鍍金液老化
      鍍金液使用時間太長則鍍液中雜質過度積累必然會造成金層顏色不正常
      5.硬金鍍層中合金含量發生變化
      為了提高接插件的硬度和耐磨程度,接插件鍍金一般采用鍍硬金工藝,其中使用較多的是金鈷合金和金鎳合金,當鍍液中的鈷和鎳的含量發生變化時會引起金鍍層顏色改變,若是鍍液中鈷含量過高金層顏色會偏紅,若是鍍液中鎳含量過高金屬顏色會變淺。


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